Niezrównany system chłodzenia na płytach głównych z serii MSI X570

By |
Trzeciej generacji procesory Ryzen firmy AMD zapewniają wyjątkową wydajność. Gdy tylko zobaczyliśmy te układy, zdaliśmy sobie szybko sprawę z tego, że należy jak najszybciej zmodernizować naszą gamingową platformę, w chwili gdy tylko pojawią się płyty główne przeznaczone dla tych procesorowych bestii. Dzięki naszej nowej linii płyt głównych z serii X570, właśnie to zrobiliśmy!

Wykorzystanie mocy trzeciej generacji procesorów Ryzen i maksymalne wykorzystanie ich możliwości wymaga czegoś wyjątkowego. Nasze najnowsze płyty z serii X570 wyposażone w mnóstwo ulepszeń systemu chłodzenia i korzystają z niesamowitych technologii odprowadzania ciepła, które pomogą Ci w maksymalnym wykorzystaniu potencjału tych procesorów, bez zbliżania się do bariery termicznych ograniczeń.

Kości AMD Ryzen 3000 to pierwsze na świecie układy, które wprowadziły 7-nanometrową architekturę na masowy rynek. Oznacza to szybsze i jeszcze bardziej potężnie procesory dostępne dla każdego! Trzeciej generacji jednostki centralne AMD Ryzen są również pierwszymi układami wspierającymi standard PCI-E 4.0, zapewniając tym samym dostęp do całej nowej generacji szybkich jak błyskawice urządzeń peryferyjnych. Ten nowy standard zapewnia zdumiewającą przepustowość dochodzącą do 64 GB/s, która jest wystarczająca nawet dla najbardziej wymagających operacji związanych z wyszukiwaniem informacji i dostępem do danych.
 

Ulepszone i zmodernizowane elementy systemu chłodzenia wykorzystywane na płytach głównych z serii MSI X570

Ulepszanie bliskich doskonałości produktów jest wyjątkowo trudne. Niemniej, wiedzieliśmy, że w wypadku nowej serii procesorów AMD Ryzen 3000 musimy usprawnić kilka elementów, tak aby nowe układy mogły pracować z pełną wydajnością. Jednym z nich był system odprowadzania ciepła, w którym znaczący sposób udało nam się poprawić wydajność termiczną. Pod tym względem znacznie wyprzedziliśmy naszą konkurencję.

Modyfikacje te gwarantują to, że płyta główna MSI X570 w połączeniu z nowym procesorem Ryzen trzeciej generacji zapewnia niezrównaną wydajność przy niższych temperaturach pracy!

Jednak wprowadzenie tych ulepszeń nie było łatwe. Są one wynikiem zastosowania szeregu innowacyjnych rozwiązań technicznych związanych z szybszym i bardziej wydajnym odprowadzaniem ciepła, które współpracując ze sobą zapewniają chłodne i ciche środowisko pracy dla procesorów z serii Ryzen 3000.

Jeśli chcesz się dowiedzieć jaki udało nam się obniżyć temperaturę nawet o 28°C na niektórych komponentach płyty głównej oraz w jaki sprytny i przemyślany sposób zaprojektowaliśmy system chłodzenia i zmodyfikowaliśmy wykorzystywane w nim rozwiązania termiczne, zapraszamy do lektury tego materiału!
x570
Zmodernizowane elementy systemu chłodzenia zastosowane w modelu MEG X570 GODLIKE
 

Rozwiązanie termiczne A: Radiator FROZR Heatsink (z wentylatorem na chipsecie)

Chipset X570 został zaprojektowany tak, aby obsługiwać najnowsze i najwydajniejsze standardy związane z transmisją danych, które oferują oszałamiającą przepustowość. Biorąc to pod uwagę, wiedzieliśmy, że oprócz sprawnego systemu odprowadzania ciepła z procesorów AMD Ryzen trzeciej generacji należy rozważyć zastosowanie aktywnego chłodzenia płyty głównej, a więc montażu radiatora z wentylatorem na chipsecie.

Nasz opatentowany wentylator Propeller Blade okazał się tu idealnym rozwiązaniem. Wyposażony jest on w dwurzędowe łożysko kulkowe, które znacznie wydłuża żywotność tego wentylatora. Jest ona nawet 4x większa niż w przypadku standardowego wentylatora z łożyskiem ślizgowym!
x570

Wentylator FROZR zamontowany jest na radiatorze i wykonuje dwie rzeczy na raz: maksymalizuje całościowy przepływ powietrza w systemie i bezpośrednio chłodzi chipset.
 

Rozwiązanie termiczne B: technologia ZERO FROZR

Ulepszenie systemu chłodzenia nigdy nie powinno odbywać się kosztem zwiększenia hałasu. Mimo tego, że nawet przy dużych prędkościach wentylator FROZR jest wyjątkowo wydajny i jednocześnie pracuje cicho, to wiedzieliśmy, że można to zrobić nieco lepiej.

Przedstawiamy technologię ZERO FROZR na płytach głównych MSI X570!

Inteligentny czujnik wykrywa, czy system jest obciążony i czy temperatura jest wystarczająco niska. Jeśli okaże się, że temperatury są niskie, wentylator FROZR w ogóle nie będzie się obracał! Działa on tylko wtedy, gdy trzeba schłodzić system - eliminując w ten sposób niepotrzebny hałas.

Aplikacja MSI Dragon Center pozwala również na wybór jednego z różnych dostępnych trybów pracy wentylatora. Możesz ręcznie wybierać spośród trybów Boost/Gaming/Silent (Zwiększonej wydajności / Gry / Ciszy) w zależności od tego co w danej chwili robisz na komputerze. Jak można się domyślić, w trybie zwiększonej wydajności, wentylator będzie działał z szybkością zbliżoną do maksymalnej prędkości obrotowej, dzięki czemu zapewni najlepsze chłodzenie. W trybie cichym będzie zaś działał powoli, tak aby nie generować nadmiernego hałasu.
x570
 

Rozwiązanie termiczne C: Usprawnione, wydłużone ciepłowody – Extended Heat-pipe

Większość naszych ulepszonych rozwiązań termicznych wymagała nieszablonowego myślenia, ale w tym przypadku musieliśmy dosłownie wyjść myślą poza radiator, aby uzyskać maksymalny efekt chłodzenia.
x570

Miedziany ciepłowód rozciąga się na całej długości do chipsetu. Pamiętasz wentylator na chipsecie, o którym pisaliśmy przed chwilą? Wentylator ten pomaga w generowaniu dodatkowego przepływu powietrza, co ma kluczowe znaczenie dla efektywnego chłodzenia wydłużonej rury ciepłowodu. To maksymalizuje transport i rozpraszanie ciepła – znacznie obniżając temperaturę regulatora PWM.
x570

Niższe temperatury pozwalają w pełni skorzystać z technologii AMD, takich jak Precision Boost Overdrive i Extended Frequency Range, dzięki czemu sprzęt może pracować na „maksymalnych obrotach”. Co więcej, niższe temperatury sprawią również, że będziesz mógł cieszyć się bardziej stabilnym i efektywnym overclockingiem.
 

Rozwiązanie termiczne D: radiator Extended Heatsink

Aby jeszcze bardziej obniżyć temperaturę, wyposażyliśmy płyty główne X570 w ulepszone radiatory o zwiększonej powierzchni odbierania i odprowadzania ciepła, co przekłada się na szybsze jego rozpraszanie.

Odpowiednio przemyślany rozkład obwodów elektrycznych na płycie głównej współpracuje z ulepszonym systemem radiatorów tak, aby w jeszcze bardziej efektywny sposób rozpraszać i odprowadzać ciepło. Nie chodzi tu tylko o bezpośrednie chłodzenie tranzystorów mocy DrMOS, ale także o obniżenie temperatury systemu, jako całości.

Ten innowacyjny design sprawia, że płyty główne MSI X570 są w stanie bez problemu ujarzmić zdumiewającą moc obliczeniową nawet 16-rdzeniowego procesora Ryzen trzeciej generacji. Co więcej, dzięki tym ulepszeniom termicznym będziesz w stanie go łatwo podkręcić bez obawy o nadmierny wzrost temperatury i stabilność systemu.
x570
 

Rozwiązanie termiczne E: System M.2 Shield FROZR

Napędy SSD NVMe oferują niesamowitą wydajność, która pomaga w realizacji wszelkiego rodzaju zadań. Niezależnie od tego, czy chcesz szybko uruchomić system Windows, czy też jak najszybciej załadować grę, użyteczność dysków SSD jest dziś niekwestionowana. Jednak wyższe temperatury obniżają wydajność napędu i dlatego musieliśmy mieć pewność, że płytach głównych MSI w wypadku dysków SSD nigdy nie będziemy mieli do czynienia ze zjawiskiem termicznego dławienia wydajności.
x570

Nasze płyty główne X570 korzystają z technologii M.2 Shield FROZR – unikatowej osłony odprowadzającej ciepło, która chroni półprzewodnikowe napędy SSD przed przegrzaniem. Zapobiegają one pojawieniu się zjawiska termicznego dławienia wydajności i zapewniają, że nawet najbardziej wymagające napędy NVMe działają przez cały czas optymalnie.

W wypadku naszej płyty głównej MEG X570 GODLIKE zrobiliśmy kolejny krok naprzód! Wyposażona jest ona bowiem w dwustronne osłony termiczne M.2, które znacznie efektywniej rozpraszają ciepło i obniżają temperaturę dysku SSD nawet o 10°C.

Podsumowanie

Szereg zastosowanych na płytach głównych MSI X570 innowacyjnych rozwiązań termicznych poprawia ich wydajność i obniża temperaturę pracy. Daje to większe możliwości podkręcania, wyższą stabilność systemu i niezawodność, nawet w przypadku prowadzenia kilku-, czy kilkunastogodzinnych rozgrywek w wymagających grach lub intensywnego przetwarzania danych.

Wykonany w podczerwieni termogram naszej płyty głównej, działającej pod znacznym obciążeniem, pokazuje dość istotną poprawę dotyczącą obniżenia temperatury pracy. W porównaniu z płytą główną, w której nie zastosowano tych najnowszych, ulepszonych rozwiązań termicznych, nowe modele mają wyraźną przewagę, jeśli chodzi o temperaturę ich pracy.
x570

Wentylator korzystający z technologii Propeller Blade zamontowany na radiatorze chipsetu obniża jego temperaturę pracy o niewiarygodną wartość 11°C (51,8°F), a osłona M.2 Shield FROZR odprowadzająca ciepło z napędów SSD obniża ich temperaturę pracy o 28°C (82,4°F). Z kolei nasza unikatowy, ulepszony i wydłużony ciepłowód obniża temperaturę modułu VRM odpowiedzialnego za regulację napięcia procesora, nawet o 10°C (50°F).

Nowa linia płyt głównych MSI X570 zawiera szereg rozwiązań termicznych, zaprojektowanych specjalnie w celu maksymalizacji wydajności i możliwości przetaktowywania systemu korzystającego z procesorów Ryzen trzeciej generacji. Bez względu na to, czy jesteś graczem czy osobą tworzącą treści, nasze płyty główne sprawią, że nie będziesz musiał zmagać się z jakimkolwiek spadkami wydajności spowodowanym złymi warunkami termicznymi.

Więcej informacji na temat chipsetu X570, procesorów Ryzen trzeciej generacji oraz różnych modeli płyt głównych X570 możesz w naszej publikacji dotyczącej płyt głównych X570..

Chcesz poznać więcej szczegółów na temat linii płyt głównych X570? Kliknij tutaj i sprawdź wszystkie funkcje płyt głównych MSI X570 i zapoznaj się pełną gamą produktów X570.
Subscribe to Our Blog

Stay up to date with the latest hardware,tips and news

By clicking the button, you agree to MSI's Terms of Service and Privacy Policy

us