MSI vs. ASUS | Nowa, ulepszona konstrukcja radiatorów montowanych na płytach głównych MSI

WRITTEN BY Paul Hanks

Posted on July 09 2018


Linia procesorów z serii Intel Core może obecnie zaoferować graczom najbardziej znaczący wzrost wydajności, z jakim mieliśmy do czynienia od wielu lat. Na dzień dzisiejszy, najlepszą sprzętową kombinacją, dla wszystkich tych użytkowników, którzy chcą zmodernizować lub złożyć własny komputery, są najnowsze procesory Intel Core ósmej generacji w połączeniu z płytą główną z serii 300. Dobranie odpowiedniego modelu procesora, to jednak ta znacznie łatwiejsza część zadania, w porównaniu z wyborem płyty głównej. Kiedy spojrzy się na ofertę dostępnych płyt głównych, to ogromny ich wybór utrudnia podjęcie decyzji o zakupie – porównując produkty z tej samej półki, większość graczy patrzy na markę, wygląd, cenę i dostępne funkcje, ale często pomija się konstrukcję radiatorów. Faktem jest jednak to, że konstrukcja radiatora jest bardzo istotnym elementem wpływającym na wydajność procesora, tym bardziej, że liczba dostępnych rdzeni w tych układach stale rośnie.
 

Modernizacja konstrukcji radiatorów pod kątem współpracy z procesorami wielordzeniowymi staje się coraz ważniejsza

Jeśli chodzi o płyty główne, to poza bezpośrednim porównaniem ich cen, użytkownicy przed decyzją o zakupie analizują również ich cechy funkcjonalne i wykorzystane technologie. W przeszłości, mimo że producenci włożyli wiele wysiłku w odpowiednie zaprojektowanie radiatorów, większość ludzi nie zwracała na ten aspekt najmniejszej uwagi. Warto jednak zauważyć, że najnowsze procesory Intela ósmej generacji oferują znaczną poprawę wydajności, związaną nie tylko ze zoptymalizowaną architekturą układu i przyspieszeniem częstotliwości zegara, ale przede wszystkim, niezależnie od tego czy są to układy z serii Core i3, Core i5, czy Core i7, z tym, że dodano do nich dwa dodatkowe fizyczne rdzenie. One to właśnie odpowiadają przede wszystkim za tą wyższą wydajność. Oczywiście, aby procesory wielordzeniowe mogły cały czas pracować stabilnie z maksymalną wydajnością, niezbędny jest odpowiednio zaprojektowany system zasilania i chłodzenia płyty głównej, który to odgrywa tu kluczową rolę.
 

Kluczem do stabilnego działania jest liczba faz zasilania płyty głównej

Zaprojektowanie płyty głównej nie jest łatwą sprawą, ponieważ znajdują się na niej wszystkie kluczowe elementy komputera. Ponadto, jakość wykonania płyty głównej związana jest bezpośrednio z wydajnością i stabilnością pracy komputera. Jeśli chodzi o samą wydajność, to oczywiście, procesor jest tutaj najważniejszym komponentem. Płyta główna nie tylko odpowiada za transmisję sygnałów do i z procesora, ale jedną z najważniejszych jej funkcji jest również dostarczenie procesorowi dostatecznie dużej i stabilnej energii elektrycznej po uzyskaniu jej z zasilacza komputera.

Oprócz gniazda procesora na każdej płycie głównej znajduje się moduł zasilania. Moduł zasilania, który składa się z regulatora mocy PWM, tranzystora (MOSFET), dławika i kondensatora, odpowiedzialny jest za dostarczanie mocy do procesora tak, aby mógł on działać. Dlatego bardzo ważna jest jakość elektronicznych komponentów i materiałów używanych do produkcji modułów mocy. Wraz z rozwojem technologii i spadkiem kosztów produkcji, jakość komponentów i materiałów wykorzystywanych przez najlepszych wytwórców płyt głównych do produkowania poszczególnych podzespołów jest zbliżona.

Niemniej, dla graczy, najważniejsza jest tu liczba faz zasilania płyty głównej. Zwykle pojedyncza faza zasilania składa się z dwóch tranzystorów MOSFET, pojedynczego dławika i jednego kondensatora. Im więcej faz zasilania, tym niższy jest średni prąd, który dostarczany jest do procesora przez pojedynczą fazę. Dzięki temu, zwiększa się nie tylko trwałość i stabilność pracy układu zasilania, ale można również znacznie szybciej reagować na chwilowe zamiany obciążenia. Ponadto, podczas pracy, każdy moduł zasilania nagrzewa się. Zastosowanie większej liczby faz zasilania sprawia, że temperatura pracy nie będzie tak wysoka, a to ze względu na obniżone średnie obciążenie dla każdej z faz. Oczywiście, producenci przywiązują dużą wagę do chłodzenia modułów mocy. Obecnie, w modelach płyt głównych ze średniej półki, stosuje się radiatory wykonane z ekstrudowanego (wytłaczanego) aluminium. Mówiąc prościej, większa liczba faz zasilania na płycie głównej pozytywnie wpływa na pracę procesora.
power-phase-intel-b360m-mortar-motherboard
 

PŁYTA GŁÓWNA MSI B360M MORTAR KONTRA ASUS ROG STRIX B360-G GAMING

Porównajmy dwie płyty główne, które zaliczane są do tego samego segmentu rynku: płytę główną MSI B360M MORTAR oraz ASUS ROG STRIX B360-G GAMING. Te dwa urządzenia obsługują najnowsze procesory Intel Core ósmej generacji, oba wykonano w tym samym formacie, zgodnym ze specyfikacją Micro-ATX, i oba bazują na chipsecie Intel B360. ASUS STRIX B360-G GAMING jest nieco droższy, ale między oboma płytami nie ma większych różnic pod względem funkcjonalności i dostępnych opcji. W tym miejscu warto wspomnieć o tym, że obie płyty główne wyposażono w dwa zestawy złączy M.2, jednak tylko zestaw gniazd M.2 na płycie MSI B360M MORTAR oferuje pełną zgodność pod względem szybkości transmisji danych ze specyfikacją PCIe 3.0 x4. W wypadku modelu ASUS ROG STRIX B360-G GAMING, jedno z gniazd M.2 zgodne jest ze standardem PCIe 3.0 x4, natomiast drugie pozwala na transmisję danych z niższą szybkością oferowaną w standardzie PCIe 3.0 x2. Jest to istotna kwestia, którą powinni rozważyć wszyscy gracze korzystający z dwóch szybkich dysków SSD M.2.
msi-b360m-mortar-vs-asus-strix-b360-g-gaming
 
extended-heatsink-msi-b360m-mortar-motherboard

Jeśli chodzi o moduł zasilania procesora i system chłodzenia, to ASUS ROG STRIX B360-G GAMING oferuje 6 faz zasilania, podczas gdy MSI B360M MORTAR ma do dyspozycji 7 faz zasilania, a więc o jedną fazę więcej. Obydwie płyty główne wyposażone są w radiatory, które poprawiają wydajność odprowadzania ciepła z regulatora PWM i tranzystorów mocy MOSFET. Szczególnie interesujący jest fakt, że w wypadku płyty głównej MSI B360M MORTAR zastosowano całkowicie nową, ulepszoną konstrukcję radiatora – wydłużono (wyciągnięto) powierzchnię płaskiego radiatora w kierunku górnej części płytki, na której zamontowane są wszystkie, znajdujące się z tyłu płyty głównej, porty We/Wy służące do podłączania urządzeń peryferyjnych. W porównaniu z konwencjonalną konstrukcją, radiatory te oferują większą o 26% powierzchnię chłodzącą, co zwiększa wydajność chłodzenia, a jednocześnie nie ma wpływu na wygodę montażu płyty głównej w obudowie komputera.

W celu zmierzenia wydajności odprowadzania ciepła z tranzystorów MOSFET, oba modele płyt głównych poddano testom w tych samych warunkach poboru mocy. W wypadku płyty ASUS ROG STRIX B360-G GAMING zmierzona temperatura wynosiła 74 stopnie Celsjusza, podczas gdy dla modelu MSI B360M MORTAR zanotowano temperaturę wynoszącą 62 stopnie Celsjusza, czyli o 12 stopni mniej. Dowodzi to, że liczba faz i nowa, ulepszona oraz rozbudowana konstrukcja radiatora w rzeczywistości pozwalają na utrzymanie temperatury pracy modułu zasilania na stosunkowo niskim poziomie. Powinno to być pomocne w ustabilizowaniu działania procesorów Intel Core ósmej generacji z pełną szybkością pracy (lub nawet podczas podkręcania), które wykorzystują więcej rdzeni i poprawiają ogólną wydajność systemu komputerowego przy jednoczesnym wydłużeniu jego żywotności.
extended-heatsink-msi-b360m-mortar-motherboard_02

Nadal szukasz porad dotyczących zakupu komputera? Aby zapoznać się z najnowszymi rekomendacjami dotyczącymi produktów MSI, odwiedź naszą stronę internetową: https://www.msi.com/Landing/best-cheap-budget-gaming-pc-build

Dowiedz się więcej: Poradnik składania komputera 2018: Najlepszy budżetowy i kompaktowy komputer bazujący na chipsecie Intel B360
 

BLOG CATEGORIES

RECENT POSTS

RELATED ARTICLES

Article tags

us