Płyty z serii MPG X670E CARBON WIFI korzystają z wyjątkowego schematu barw Carbon Black i podświetlenia RGB. Dzięki temu użytkownik może wyrazić swoją osobowość, dopasować oświetlenie do gry czy zmiany swojego nastroju. Oprócz tego, że płyty główne z tej serii są stylowe, to są one również niezwykle wydajne.
BĄDŹ NA CZELE, WYCZUJ SWÓJ STYL
Seria MPG wydobywa ze sprzętu to co jest modne, uwypukla niezwykle, unikatowe style i wyraża niepokorną postawę wobec wyzwań świata gier. Dzięki niezwykłej wydajności i stylowi, seria MPG definiuje przyszłość gamingowej mody.
SYSTEM CHŁODZENIA KLASY PREMIUM
Wydłużony radiator z ciepłowodami bezpośrednio
stykającymi się z układem scalonym
System M.2 Shield Frozr
Podkładki termiczne 7W/mK odprowadzające
ciepło z tranzystorów MOSFET
Powiększony radiator umieszczony na mostku PCH
SZYBKA TRANSMISJA DANYCH
SIEĆ 2.5G LAN
Złącze Lightning USB 20G
Najnowszy standard Wi-Fi 6E
Zgodność z Lightning Gen 5 PCI-E
Najnowsza pamięć DDR5
Złącza PCIe 5.0 x4 M.2
ŁATWA W UŻYCIU, STABILNA I TRWAŁA
Przycisk Smart Button
Fabrycznie zamontowane osłony złączy We/Wy
Montaż napędów M.2 w uchwycie osłony
M.2 Shield Frozr nie wymagający śrubokręta
System Steel Armor
18+2+1-fazowy system zasilania z regulatorem VRM
8-warstwowa płytka drukowana klasy serwerowej
z dwoma uncjami umieszczonej wielowarstwowo miedzi
SPRZĘT
- Chłodzenie
- ZASILANIE
- DLA SKŁADACZY
- cooling overview
- Water Cooling
- System Cooling
- CUSTOM MONOBLOCK
System chłodzenia
-
Radiatory Extended Heatsink
Radiatory Extended Heatsink charakteryzują się większą powierzchnią odprowadzania ciepła, zapewniając tym samym, nawet najbardziej wydajnym procesorom możliwość pracę na pełnych obrotach.
-
Stykające się bezpośrednio z układami scalonymi ciepłowody
Ciepłowody łączą ze sobą dwa radiatory na układach MOS w celu zwiększenia łącznej powierzchni odprowadzania ciepła
-
System M.2 Shield Frozr
System chłodzenia napędów M.2 zapobiega pojawianiu się efektu termicznego dławienia transmisji danych, dzięki czemu napędy te mogą pracować znacznie szybciej.
-
Podkładki termiczne 7W/mK
Wysokiej jakości podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET oraz dodatkowe podkładki termiczne na dławikach zwiększają wydajność systemu, pozwalając wszystkim rdzeniom procesora pracować na najwyższych obrotach.
-
Ulepszone odprowadzenie ciepła z napędów M.2
Dwustronna osłona systemu chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr, i powiększony radiator zapewniają nie tylko ochronę dyskom SSD M.2 PCIe 5.0, ale również zapobiegają pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności.
-
Powiększony radiator umieszczony na mostku PCH
Powiększona, pasywna konstrukcja radiatora pozwala zmniejszyć ilość gromadzącego się kurzu i redukuje generowany przez płytę hałas, przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej wydajność rozpraszania ciepła.
OPTYMALIZACJA DO CHŁODZENIA WODNEGO
Płytę główną zaprojektowano pod kątem współpracy z najpopularniejszymi systemami chłodzenia wodnego typu All-in-One oraz niestandardowymi systemami chłodzenia cieczą, które dostępne są na rynku. Dedykowane do współdziałania z pompami wodnymi złącze PIN obsługuje urządzenia pobierające prąd o wartości do 3 amperów, co daje pełną kontrolę nad prędkością pracy pompy wodnej. Wyraźnie oznaczona strefa „keep-out-zone” pozwala na łatwą i bezpieczną instalację chłodzenia i idealne dopasowanie urządzeń.
SYSTEM DLA SKŁADZCZY 2.0 - INTEGRACJA ZE ŚRODOWISKIEM SYSTEMOWYM
Podłącz i rozmieść w optymalny sposób elementy systemu chłodzenia MSI w obudowie komputera. Możesz to zrobić dzięki strategicznie rozmieszczonym gniazdom, w tym złączu, które dedykowane jest dla wentylatora pompy systemu chłodzenia cieczą.
ZŁĄCZA DO PODŁĄCZENIA COOLERÓW CHŁODZĄCYCH PROCESOR
ZŁĄCZA DO PODŁĄCZENIA COOLERA CHŁODZĄCEGO BLOK WODNY
ZŁĄCZA DO PODŁĄCZENIA GÓRNYCH WENTYLATORÓW SYSTEMOWYCH
ZŁĄCZA DLA PRZEDNICH WENTYLATORÓW SYSTEMOWYCH
ZŁĄCZA DLA TYLNYCH WENTYLATORÓW SYSTEMOWYCH
Wyjątkowe rozwiązanie chłodzenia EK dla MPG X670E CARBON WIFI zostało również przygotowane. Niestandardowy monoblok oferuje chłodzenie najwyższej jakości, zarówno dla procesora, układu VRM, jak i dwóch portów Gen5 M.2 i zapobiega dławieniu termicznemu, pozwalając graczom na utrzymanie wysokich obciążeń w grach bez zbędnego hałasu.
Dowiedz się więcej o EK-Quantum MSI MPG X670E CARBON EK X D-RGBCO-BRANDING
with
- STRUCTURE
- PCB DESIGN
- EZ OC TUNING
- MORE FOR PERFORMANCE
18+2+1-FAZOWY SYSTEM ZASILANIA ZGODNY Z DUET RAIL POWER SYSTEM
Uwolnij moc i ciesz się maksymalną wydajnością, dzięki konstrukcji modułu regulatora napięcia VRM klasy premium, korzystającej łącznie z 18+2+1 faz zasilania zgodnych z systemem Duet Rail Power System (DRPS). Połączenie dwóch złączy oraz konstrukcji stopni zasilania typu Power Stage sprawia, że płyty główne z serii MPG X670E CARBON WIFI są gotowe do tego, aby sprostać wyzwaniom związanym z obsługą najwyższej klasy procesorów.
STOPNI ZSILANIA Power Stage
SOC
MISC
CYFROWE ZASILANIE
W pełni cyfrowy układ zasilania pozwala na szybsze i niezakłócone dostarczanie prądu do CPU z maksymalną dokładnością.
DWA ZŁĄCZA ZASILANIA
Dwa 8-pinowe złącza zasilania zapewniają odpowiednią moc, która niezbędna jest do zasilania i overclockingu wielordzeniowych procesorów.
TECHNOLOGIA CORE BOOST
Przemyślany na płytce drukowanej układ ścieżek klasy premium nie tylko wspiera pracę wielordzeniowych procesorów, ale również tworzy idealne warunki do ich podkręcania.
ZOPTYMALIZOWANA KONSTRUKCJA PŁYTKI DRUKOWANEJ
Konstrukcja płytki drukowanej została zoptymalizowana pod kątem większej szerokości pasma i szybkości transferu, co wpływa również korzystnie na niezawodną transmisję w obwodach.
- 8-warstwowa płytka drukowana
- Materiał PCB klasy serwerowej, IT-170
- 2 uncje rozmieszczonej warstwowo miedzi
EZ OC TUNING
Performance Switch łączy zalety domyślnego PBO(Precision Boost Overdrive) firmy AMD oraz własnych ustawień OC firmy MSI, zapewnia wyższą wydajność procesora w zarówno w przypadku pojedynczych rdzeni jak i wielowątkowości. To propozycja dla użytkowników, którzy oczekują maksymalnej wydajności.
Profile termiczne MSI PBO ustawiają maksymalną temperaturę procesora na poziomie 85°C, 75°C i 65°C. Dzięki profilom termicznym, procesor pracuje przy niższym napięciu i temperaturze, ale zachowuje taką samą wydajność.
Opcja "Cofig TDP" ma na celu zapewnienie trybu ECO (65W) lub różnych ustawień TDP (PPT/TDC/EDC) dla zaawansowanych użytkowników. Oferując kilka profili dla różnych ustawień TDP w Click BIOS 5, Config TDP sprawia, że ustawienie profili TDP jest łatwiejsze i nie trzeba ręcznie modyfikować ustawień dla każdego TDP.
FUNKCJE WPŁYWAJĄCE NA WYDAJNOŚĆ
- M.2 DESIGN
- SMART BUTTON
- DRIVER UTILITY INSTALLER
- MORE FOR DIY FRIENDLY
INSTALACJA NAPĘDÓW M.2 BEZ UZYCIA ŚRUBOKRĘTA
Opatentowana konstrukcja złącza pozwala na montaż napędów M.2 i zatrzaśnięcie osłony Shield Frozr bez konieczności użycia denerwujących śrub. Jest to najłatwiejszy sposób instalacji napędów M.2.
ZATRZASKI EZ M.2 CLIPS
Masz problemy z odkręcaniem i zakręcaniem śrubek? Innowacyjny klips MSI EZ M.2 pomoże Ci szybko i bez najmniejszego wysiłku zainstalować dysk M.2 SSD.
ŁATWE SKŁADANIE KOMPUTERA
Jeden przycisk z wieloma funkcjami sterowania sprzętem. Za pomocą jednego kliknięcia, możesz ustawić dla niego różne funkcje w BIOS-ie – reset komputera, funkcję Safe Boot, Turbo Fan i EZ LED.
APLIKACJA MSI DRIVER UTILITY INSTALLER
Po podłączeniu do Internetu, aplikacja MSI Driver Utility Installer automatycznie wykryje i wyświetli na ekranie listę sterowników i narzędzi, które możesz pobrać i zainstalować za pomocą kilku kliknięć. Dowiedz się więcej
*Proszę upewnić się, że komputer jest podłączony do Internetu, w przeciwnym razie aplikacja Driver Utility Installer nie uruchomi się automatycznie.
WIĘCEJ FUNKCJI DLA SKŁADACZY
Specjalna konstrukcja osłony chroni porty We/Wy i sprawia, że proces instalacji płyty w obudowie jest łatwiejszy i bezpieczniejszy.
* Podczas montażu w obudowie płyty głównej, proszę pamiętać o usunięciu niepotrzebnego wspornika.
WYDAJNOŚĆ
- Rozbudowa
- Pamięć
- LIGHTNING GEN 5 PCI-E
- STORAGE
- USB
Złącza zgodne z Lightning Gen 5 PCI-E i z systemem Steel Armor
LIGHTNING GEN 5 PCI-E
Podwojona w stosunku do poprzedniej generacji, przepustowość interfejsu x16 pozwala osiągnąć szybkość transferu danych na poziomie 128 GB/s.
MONTOWANY Z WYKORZYSTANIEM TECHNOLOGII SMT SLOT PCIE 5.0
Zaawansowanie technologii SMT (Surface Mount Technology) do montażu slotów PCIE zmniejsza zakłócenia i szumy elektryczne, co pozwala na pełną obsługę sygnału PCI-E 5.0.
SOLIDNE POŁĄCZENIA LUTOWANE
Płytę główną zabezpieczono za pomocą dodatkowych punktów lutowniczych. Teraz, bez problemu, można w jej w gniazdach PCIE umieścić ciężkie i duże karty graficzne.
SZYBKA I PRZYGOTOWANA NA PRZYSZŁOŚĆ PAMIĘĆ MASOWA
Płyty główne z serii MSI MPG obsługują wszystkie najnowsze standardy pamięci masowej, co pozwala użytkownikom na podłączenie do nich dowolnego ultraszybkiego urządzenia pamięci masowej. Szybciej uruchamiaj gry, prędzej ładuj kolejne poziomy i zdobądź prawdziwą przewagę nad wrogami.
2x
2x
6x
PODWOJONA SZYBKOŚĆ TRANSMISJI Z KONTROLEREM LIGHTING USB 3.2 GEN 2x2 20G
Jednoczesne korzystanie z wielu urządzeń zgodnych ze standardem USB 3.2 nigdy nie było szybsze! Płyty główne z serii MPG X670 oferują szeroki wachlarz możliwości podłączenia i przyspieszenia pracy urządzeń USB, dostarczając użytkownikom niespotykaną dotąd prędkość działania magistrali USB dochodzącą do 20 Gbit/s przy wykorzystaniu przedniego złącza USB Type-C.
PRZEDNIE ZŁĄCZA USB TYPE-C
Gamingowe płyty główne MSI wyposażone są w przednie złącza USB Type-C, które umożliwiają graczom podłączanie do nich najnowszych urządzeń USB. Złóż swój komputer korzystając z obudowy MSI PC, dzięki czemu zapewnisz sobie wysoki komfort jego użytkowania.
- DDR5
- EXPO
NAJNOWSZA PAMIĘĆ DDR5 INSTALOWANA W ZŁACZACH MONTOWANYCH ZA POMOCĄ TECHNOLOGII SMT
Ogromny krok w kierunku zwiększenia wydajności pamięci DDR został zrobiony dzięki najnowszym pamięciom DDR5. W połączeniu z dedykowanym procesem montażu powierzchniowego SMT oraz technologią MSI Memory Boost, płyty główne z serii MPG X670E CARBON WIFI są przygotowane do tego, aby zaoferować użytkownikom niezwykłą wydajność pamięci.
Zaawansowany proces montażu powierzchniowego SMT (Surface Mount Technology) redukuje ilość błędów związanych z lutowaniem slotów, zakłóceniami elektromagnetycznymi i interferencjami, pozwalając na dostarczenie niezakłóconego, czystego sygnału. Montaż ten, w połączeniu z wyjątkową technologią Memory Boost, pozwala płytom głównym MSI na dostarczenie czystego sygnału DDR5 o wysokiej częstotliwości.
ŁATWY OVERCLOCKING Z PROFILAMI EXPO
Firma MSI przeprowadza gruntowne testy modułów pamięci najpopularniejszych marek w ekstremalnych warunkach pracy. Dzięki temu mamy pewność, że system będzie zawsze pracował stabilnie, niezależnie od okoliczności. Możliwość łatwego włączenia profili EXPO z automatycznymi ustawieniami zasilania, sprawia, że użytkownik zawsze uzyska najlepszą szybkość i stabilność systemu pracy pamięci.
ŁĄCZNOŚĆ I KOMUNIKACJA
- System audio
- SYSTEM MYSTIC LIGHT
- Sieć i komunikacja
- Audio Boost 5
System dźwiękowy Audio Boost 5
- ALC4080, PROCESOR DŹWIĘKOWY O WYSOKIEJ ROZDZIELCZOŚCI
- WYSOKIEJ JAKOŚCI KONDENSATORY AUDIO
- WYSOKIEJ JAKOŚCI ZŁĄCZA AUDIO ORAZ PORT S/PDIF
- DEDYKOWANY WZMACNIACZ SŁUCHAWKOWY
- ODSEPAROWANE SYGNAŁY AUDIO
- REDUKCJA TRZASKÓW
- Mystic Light
- Synchronize
Rozświetl swój komputer
Stwórz kolorowe wrażenia i żywe efekty świetlne RGB korzystając z systemu podświetlenia MSI Mystic Light oferującego 16,8 mln kolorów i fajne efekty animacji LED. MSI Mystic Light zapewni Ci pełną kontrolę nad oświetleniem RGB Twojego komputera za pomocą jednej aplikacji.
BEZ PROBLEMU MOŻESZ ROZSZERZYĆ MOŻLIWOŚCI SWOJEGO SYSTEMU PODŚWIETLENIA RGB
Dodaj, jeśli chcesz, więcej kolorów i barw! Złącza pin zgodne z systemem Mystic Light Extension pozwalają intuicyjny sposób sterować dodatkowymi taśmami RGB i innymi, dodanymi do systemu urządzeniami peryferyjnymi z podświetleniem RGB, bez konieczności stosowania osobnego kontrolera RGB.
*Urządzenia Gen2 obsługują tylko 7 motywów RGB
- 2.5G Lan & Wi-Fi 6E
SIEĆ O DUŻEJ PRZEPUSTOWOŚCI I MAŁYCH OPÓŹNIENIACH TRANSMISJI
Najwyższej jakości sieciowe rozwiązanie MSI zapewnia niesamowitą szybkość transferu danych, która zadowoli wszystkich wymagających użytkowników.
- Wi-Fi 6E
- Bluetooth 5.2
- Sieć 2.5G
- Wyjątkowa, mocowana magnetycznie antena
MPG X670E CARBON WIFI
- Obsługa desktopowych procesorów z serii AMD Ryzen™ 7000
- Obsługa pamięci DDR5, Dual Channel DDR5 7800+MHz (OC)
- Ulepszona konstrukcja systemu zasilania: 18+2+1-fazowy układ zasilania zgodny z systemem Duet Rail Power System, dwa 8-pinowe złącza zasilania procesora, technologie Core Boost i Memory Boost
- System chłodzenia klasy premium: przedłużony radiator Extended Heatsink z bezpośrednio stykającymi się z układami scalonymi ciepłowodami, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET, dodatkowe podkładki termiczne na dławikach oraz dwustronny system chłodzenia napędów M.2, M.2 Shield Frozr zwiększają wydajność systemu i pozwalają na niezakłóconą wielogodzinną rozgrywkę.
- Najwyższej jakości płytka drukowana: 8-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi wykonana z materiałów klasy serwerowej
- Konstrukcja przyjazna do samodzielnego składania: opatentowany sposób montażu napędów M.2 w uchwycie osłony M.2 Shield Frozr nie wymagający śrubokręta, zatrzaski EZ M.2 Clips, przycisk Smart Button, zainstalowana fabrycznie osłona złączy We/Wy, system Steel Armor
- Wyjątkowa szybkość w grach: złącza PCIe 5.0 i Lightning Gen 5 x4 M.2, przednie i tylne porty USB 3.2 Gen 2x2 20G.
- Sieć 2.5G LAN i bezprzewodowy moduł Wi-Fi 6E: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do multimedialnego i profesjonalnego użytku. Zapewnia bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe.
- Podświetlenie MYSTIC LIGHT: 16,8 miliona kolorów / efektowne podświetlenie kontrolowane za pomocą jednego kliknięcia. Technologia MYSTIC LIGHT SYNC obsługuje zarówno taśmy świetlne zgodne ze specyfikacją ARGB Gen2, taśmy RGB, jak urządzenia zgodne ze standardem Ambient Device.
- System dźwiękowy AUDIO BOOST 5: generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać w efekt wyjątkowego zanurzenia w grze.
Promocje
