Dzięki 24+2+1-fazowemu, dwuszynowemu systemowi zasilania zgodnemu z architekturą Duet Rail Power System oraz 110-amperowym stopniom zasilania Smart Power Stage płyty główne z serii X870(E) MAX oraz EVO są przygotowane do podnoszenia wydajności procesora do granic jego możliwości.
Nowa era wydajności AI
Płyty główne MSI z serii X870(E) MAX oraz EVO, w połączeniu z procesorami AMD Ryzen z rodziny 9000, wyznaczają nowe standardy w nadchodzącej erze komputerów AI. Uwalniają pełen potencjał sztucznej inteligencji i zapewniają wyjątkowe wrażenia w grach. Dzięki zaawansowanym interfejsom komunikacyjnym, ultrawydajnym sekcjom zasilania, rozbudowanym systemom chłodzenia oraz konstrukcji przyjaznej użytkownikom samodzielnie składającym komputery (EZ DIY), a także pamięci BIOS ROM o pojemności 64 MB, płyty te są gotowe przełamywać bariery i przewodzić rewolucji AI PC.
Przygotowany na przyszłość, 64-megabajtowy BIOS ROM
Płyty główne MSI z serii X870(E) MAX oraz EVO wyposażono w ulepszone kości BIOS ROM o pojemności 64 MB. Większa pamięć pozwala na korzystanie z bardziej rozbudowanych funkcji BIOS-u w wypadku wszystkich obsługiwanych przez płytę główną procesorów. Pojemność 64 MB zapewnia również pełną kompatybilność z nowymi generacjami jednostek centralnych, oferując większą elastyczność podczas przyszłej modernizacji sprzętu.
0%
Uwolnij maksymalną moc dzięki OC Engine
Płyty główne z serii MSI X870(E) MAX oferują technologię OC Engine, która pozwala uzyskać nawet o 15% wyższą wydajność przy jednoczesnym zachowaniu stabilności wszystkich kluczowych komponentów, w tym zintegrowanego z procesorem układu graficznego (iGPU), pamięci RAM oraz interfejsów PCIe i NVMe. Dzięki zoptymalizowanemu systemowi zasilania oraz wysokiej integralności sygnału, OC Engine gwarantuje zarówno ekstremalne osiągi, jak i długotrwałą stabilność. To idealne rozwiązanie dla entuzjastów dążących do uzyskania rekordowych wyników.
Zworki Direct OC, bezproblemowe podkręcanie
Płyty główne z serii MSI X870(E) MAX łączą technologię OC Engine z mechanizmem dwóch łatwych w użyciu, 2-pinowych zworek Direct OC, które upraszczają i zwiększają precyzję kontroli nad podkręcaniem. Użytkownicy mogą również płynnie korygować częstotliwość szyny BCLK bezpośrednio z poziomu systemu operacyjnego. Jednocześnie BIOS MSI oferuje rozbudowane opcje personalizacji oraz możliwość precyzyjnego dostrajania przyrostu taktowania za pomocą pojedynczych kliknięć.
NIESAMOWITA WYDAJNOŚĆ
EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI
Dzięki połączeniu procesu lutowania SMT oraz technologii MSI Memory Boost w płytach głównych z serii X870(E) MAX oraz EVO uzyskano znaczący wzrost wydajności pamięci DDR. Co więcej, model MPG X870I EDGE TI EVO WIFI przekroczył barierę 10 000 MT/s!
NAJLEPSZE ROZWIĄZANIE ZASILANIA
CYFROWY UKŁAD SCALONY PWM
Pozwala na dużo szybsze dostarczanie prądu, którego charakterystyka jest wolna od zniekształceń, dzięki czemu zapewnia wydajną i niezawodną pracę systemu w wymagających warunkach.
PODWÓJNE, TRWAŁE ZŁĄCZA PINOWE
Dostarczają stabilną i wystarczającą moc zasilania, nawet dla podkręconych procesorów wielordzeniowych. Zapewniają najwyższą wydajność przy dużych obciążeniach.
TECHNOLOGIA CORE BOOST i OC ENGINE
Najwyższej jakości layout płytki drukowanej i dedykowany generator sygnału zegarowego tworzą idealne warunki do podkręcania procesora.
PŁYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ Z DWIEMA UNCJAMI MIEDZI
Nawet 10-warstwowa, zoptymalizowana konstrukcja płytki drukowanej (PCB) zapewnia wyższą przepustowość i szybszy transfer danych, zwiększając niezawodność transmisji sygnałów w obwodach oraz gwarantując doskonałą wydajność.
ULTRA ENGINE
Wiele zaawansowanych funkcji podkręcania procesora i pamięci, które dostępne są w nowym BIOS-ie Click BIOS X, pozwala użytkownikom łatwo i precyzyjnie dostroić wydajność systemu oraz wykorzystać jego pełny potencjał.
SYSTEM TRILINK
-
SZYBKA I PEWNA KOMUNIKACJA
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
-
PAMIĘĆ MASOWA
-
SUPER CHARGER+
-
LIGHTNING GEN 5 PCIE
ELEMENTY SYSTEMU FROZR
ALUMINIOWA OSŁONA Z WYDŁUŻONĄ KONSTRUKCJĄ RADIATORA
Wykonana w całości z aluminium osłona złączy We/Wy oraz wydłużony radiator Extended Heatsink zapewniają maksymalną powierzchnię odprowadzania ciepła.
FALISTE ŻEBERKA RADIATORA
Falista konstrukcja żeberek radiatora zwiększa efektywność rozpraszania ciepła nawet o 50%, zapewniając znacznie wyższą wydajność chłodzenia zaawansowanych komponentów.
KONSTRUKCJA Z KRZYŻUJĄCYMI SIĘ CIEPŁOWODAMI
Konstrukcja systemu chłodzenia wykorzystująca krzyżujące się ciepłowody łączy dwa zamontowane na tranzystorach MOS radiatory, zwiększając w ten sposób powierzchnię rozpraszania ciepła i poprawiając ogólną wydajność chłodzenia.
PODKŁADKI TERMICZNE 9 W/mK
Podkładki termiczne o współczynniku przewodzenia wynoszącym 9 W/mK, wraz z dodatkowymi podkładkami na dławikach, oferują dużo bardziej efektywny transport ciepła do radiatorów.
DWUSTRONNY SYSTEM CHŁODZENIA M.2 SHIELD FROZR
Dwustronny system chłodzenia napędów M.2 sprawia, że dyski SSD pracują w niższej temperaturze i jednocześnie osiągają wyższą wydajność. Rozwiązanie to zapewnia optymalne warunki pracy nośników SSD nawet przy ich intensywnym obciążeniu.
METALOWA, TYLNA PŁYTA BAZOWA
Metalowa, tylna płyta mocująca wzmacnia mechanicznie płytę główną, a dedykowane podkładki termiczne pomagają w efektywnym odprowadzaniu ciepła.
UNIWERSALNE ZŁĄCZE WENTYLATORÓW
Uniwersalne złącze wentylatorów, Combo Fan Header firmy MSI, to wszechstronne gniazdo pozwalające podłączyć do płyty głównej zarówno pompę, jak i wentylator. Port ten automatycznie wykryje, czy podłączono do niego pompę, czy wentylator PWM/DC, a jego charakterystyczny szary kolor pozwala na łatwą identyfikację i zlokalizowanie gniazda na płycie.
FUNKCJA FROZR CONTROL
Funkcja Frozr Control obejmuje zarządzanie systemem chłodzenia i jego optymalizację z poziomu BIOS-u i aplikacji MSI Center. Zaprojektowano ją w celu zapewnienia wysokiej i stabilnej wydajności w zaawansowanych grach i w rozbudowanych systemach komputerowych, nawet podczas wykonywania najbardziej wymagających zadań.
SYSTEM EZ DIY
-
OSŁONA Z MAGNETYCZNYM ZATRZASKIEM,
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
-
SYSTEM EZ DEBUG
- Diody EZ Debug LED
- Wyświetlacz Segmentowy
EZ Digi-Debug LED - Wskaźnik EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
TYLNA PŁYTA MOCUJĄCA
-
ZAINSTALOWANA FABRYCZNIE OSŁONA ZŁĄCZY WE/WY
PŁYTY GŁÓWNE MSI Z SERII X870(E) MAX i EVO
EDYCJA X870E GODLIKE X
ULTRA POWER +
- Zasilanie 24(110A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 10-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Faliste żeberka radiatora
- Krzyżujące się ciepłowody
- Metalowa tylna płyta mocująca
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Sieć 10G Super LAN
- Full Speed Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Panel Dynamic Dashboard III
- System EZ Link
- Karta EZ Slider M.2
X870E ACE MAX
ULTRA POWER +
- Zasilanie 18(110A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Faliste żeberka radiatora
- Krzyżujące się ciepłowody
- Metalowa tylna płyta mocująca
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Sieć 10G Super LAN
- Full Speed Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Mocowana magnetycznie osłona
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II - Przycisk EZ PCIe Release
- Złącze EZ Conn
X870I EDGE TI EVO WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 8(110A)+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 12-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Radiator Frozr Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Złącze EZ Antenna
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
X870E TOMAHAWK MAX WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 8(110A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
X870E GAMING PLUS MAX WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
X870E GAMING MAX WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 12(60A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
PRO X870E-S EVO WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 12(60A)+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Zatrzask EZ M.2 Clip II
- Złącze EZ Conn
Więcej informacji
Filtruj artykuły：
- NEWSY
- BLOGI
Najnowsze płyty główne z serii MSI AMD X870E MAX i EVO: Stworzone z myślą o precyzji, innowacji i najwyższej wydajności.
Firma MSI ma przyjemność zaprezentować swoją najnowszą rodziną płyt głównych, której sercem są chipsety z serii AMD Ryzen™ X870E. Modele te wchodzą w skład nowej gamy produktów MSI MAX, która…
Nowe płyty główne MSI X870(E) – stworzone z myślą, aby zdominować obliczenia AI
Firma MSI zaprezentowała nową linię płyty głównych z serii X870E i X870, którą zaprojektowano z myślą o wykorzystaniu pełnej mocy obliczeniowej desktopowych procesorów AMD Ryzen™ 9000. Oferta ta obejmuje ...
MSI prezentuje pierwszą na świecie płytę główną ATX 3.1 Ready, zaprojektowaną z myślą o obliczeniach AI
MSI ma przyjemność zaprezentować przełomową funkcję na swoich płytach głównych z serii X870(E). To innowacyjne rozwiązanie zostało zaprojektowane z myślą o graczach i profesjonalistach, zapewniając...
Poznaj przyszłość technologii dzięki nowej płycie głównej MSI i wsparciu dla procesorów AMD Ryzen™ z serii 9000
[Tajpej, Tajwan] Sierpień 2024. Firma MSI ma przyjemność poinformować o premierze najnowszych procesorów AMD Ryzen™ z serii 9000, które zadebiutują na platformie AM5...
Najnowsze płyty główne z serii MSI AMD X870E MAX i EVO: Stworzone z myślą o precyzji, innowacjach i bezkompromisowej wydajności.
Firma MSI z dumą prezentuje swoją najnowszą linię płyt głównych, zaprojektowanych specjalnie pod kątem chipsetu AMD Ryzen™ X870E. Płyty te należą do nowej serii MSI MAX, która [...]
Jak zwiększyć wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9 9950X3D w grach
Najnowsze procesory firmy AMD z serii Ryzen 9 9950X3D oferują imponujące osiągi zarówno przy tworzeniu treści, jak i w grach. Jeśli wciąż nie [...]
Przewodnik po modernizacji: AMD Ryzen 9 9950X3D, 9900X3D oraz Ryzen 7 9800X3D. Najlepsze procesory dla Twojej stacji roboczej i komputera gamingowego z chipsetem X870
Procesory AMD z serii X3D od kilku lat dominują w gamingowych rankingach wydajności. Wraz z premierą układów AMD [...]
Porównanie platform X870, X670 i B650: Najlepsze płyty główne dla procesorów AMD Ryzen
Długoletnie wsparcie firmy AMD dla gniazda AM4 sprawiło, że użytkownicy dokonujący modernizacji pierwszej generacji procesorów Ryzen (Ryzen 1000) [...]
Poznaj możliwości systemu MSI EZ DIY, który zaimplementowano na płytach głównych z serii X870E i X870 dla procesorów AMD Ryzen
Firma MSI od lat tworzy najwyższej klasy sprzęt komputerowy oferujący wsparcie dla użytkowników, którzy samodzielnie składają swoje komputery. W 2022 roku [...]
Zestawienie płyt głównych MSI X870E i X870 dla procesorów z serii AMD Ryzen 9000 i Ryzen 7000(X3D): Czas wybierać!
Firma MSI zawsze koncentrowała się na dostarczaniu sprzętu o jak najwyższej jakości tym użytkownikom, którzy chcą samodzielnie budować swoje komputery PC, a nasza linia [...]
Zwiększ wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9000: tryby MSI PBO Enhanced Mode, Set Thermal Point i High-Efficiency Mode
Firma AMD wprowadziła właśnie na rynek flagowe procesory Ryzen 9 9950X i Ryzen 9 9900X z serii Ryzen 9000, które oferują obecnie najwyższą wydajność. Aby [...]
Jak zwiększyć gamingową wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9000: tryb AMD OPP, MSI funkcja Memory Try It i tryb wysokiej wydajności
Wraz z premierą procesorów z serii Ryzen 9000 firma AMD wprowadziła nową funkcję AMD Optimized Performance Profile (OPP), która oferuje [...]
NAGRODY
Chcielibyśmy podzielić się z Państwem tymi wyróżnieniami.
Najczęściej zadawane pytania techniczne dotyczące
płyt głównych z serii MSI X870(E) MAX i EVO
Płyty główne z serii MSI X870(E) MAX oraz EVO zostały zaprojektowane z myślą o obsłudze najnowszych oraz nadchodzących generacji procesorów AMD. Oferują przy tym szereg korzyści związanych z wydajnością i kompatybilnością:
- Płyty te przygotowane są na nowe, nadchodzące technologie: Zarówno seria MAX, jak i EVO oferują ulepszoną pamięć BIOS ROM o pojemności 64 MB, co gwarantuje stabilną pracę oraz kompatybilność z przyszłymi modelami procesorów AMD.
- Ekstremalny Overclocking (seria MAX): Z myślą o entuzjastach poszukujących bezkompromisowej wydajności, na płytach głównych z serii MSI X870(E) MAX zaimplementowano technologię OC Engine oraz zastosowano dedykowany generator sygnału zegarowego. Daje to użytkownikom pełną kontrolę nad zaawansowanym, precyzyjnym dostrajaniem parametrów pracy, co pozwala osiągać niezrównane wyniki w podkręcaniu.
Innowacyjne rozwiązania MSI EZ DIY zostały zaprojektowane z myślą o uproszczeniu procesu składania komputera, zwiększeniu wygody użytkownika oraz poprawie bezpieczeństwa. Do kluczowych funkcji należą:
- Przycisk EZ PCIe Release: prosty, obsługiwany jednym naciśnięciem palca mechanizm, który pozwala użytkownikom bez trudu wyjąć nawet największą kartę graficzną. Rozwiązuje problem trudno dostępnych zatrzasków slotu PCIe.
- Uproszczony montaż napędów M.2: obejmuje zatrzask EZ M.2 Clip II, który pozwala na instalację dysku SSD bez użycia jakichkolwiek narzędzi, oraz radiatory EZ M.2 Shield Frozr II i EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II, Radiatory te zapewniają optymalne chłodzenie oraz stabilność pracy szybkich napędów SSD.
- Złącze EZ Antenna: zaprojektowane z myślą o szybkim i łatwym montażu. Upraszcza podłączanie anten Wi-Fi, gwarantując niezawodną łączność bezprzewodową.
- Złęcze EZ-Conn: rozwiązanie dostępne wyłącznie w systemach chłodzenia cieczą MSI. Integruje ono w jednym module złącza ARGB, konektory wentylatorów systemowych oraz porty USB, co pozwala uporządkować okablowanie i sprawia, że proces składania komputera jest dużo łatwiejszy.
- Funkcje EZ Debug: obejmują one takie narzędzia jak EZ Debug LED oraz EZ Memory Detection LED, które pomagają użytkownikom szybko zidentyfikować i rozwiązać problemy z uruchomieniem komputera, skracając czas diagnostyki do minimum.
Ultra Connect to zestaw najnowocześniejszych technologii komunikacyjnych, które zaimplementowano na płytach głównych MSI. Zostały one zaprojektowane tak, aby zapewnić ekstremalną prędkość transmisji sieciowej oraz błyskawiczny transfer danych. Pakiet ten obejmuje takie rozwiązania, jak 5G LAN (a nawet do 10G LAN), Wi-Fi 7 oraz porty USB 40 Gbit/s.
M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 to zaawansowana karta rozszerzeń opracowana przez firmę MSI, która zwiększa liczbę dostępnych portów M.2. Zaprojektowano ją z myślą o maksymalnym zwiększeniu pojemności szybkiej pamięci masowej instalowanej na kompatybilnych z nią płytach głównych. Oferuje ona:
- Zwiększoną pojemność pamięci masowej: pozwala użytkownikom na dodanie dwóch dodatkowych dysków SSD M.2, niezależnie od liczby gniazd dostępnych bezpośrednio na płycie głównej.
- Obsługę Lightning Gen 5: karta jest w pełni zgodna z najnowszym standardem PCIe Gen5, zapewniając, że zainstalowane dyski SSD M.2 będą pracować zawsze z najwyższą możliwą prędkością.
- Aktywny system chłodzenia: mechanizm „SLIDER” integruje solidny radiator z 70-milimetrowym wentylatorem z dwoma łożyskami kulkowymi. Ten unikatowy system chłodzenia oferuje wysoką skuteczność odprowadzania ciepła i efektywnie zapobiega pojawianiu się zjawiska termicznego dławienia wydajności napędów SSD Gen5, nawet przy dużym ich obciążeniu.
A
I
A
I
PŁYTY GŁÓWNE Z SERII AMD B850 / B840 Z OBSŁUGĄ PROCESORÓW RYZEN 9000
Płyty główne z serii MSI B850 i B840, w połączeniu z procesorami AMD Ryzen z rodziny 9000, wyznaczają nowe standardy w nadchodzącej erze informatyki, uwalniając ogromny potencjał sztucznej inteligencji. Zapewniają tym samym doskonałe wrażenia nawet w najbardziej wymagających grach. Dzięki zaawansowanym możliwościom komunikacyjnym, ultrawydajnym systemom zasilania, rozbudowanym modułom chłodzenia oraz rozwiązaniom EZ DIY, które są wyjątkowo przyjazne dla osób samodzielnie składających komputery, płyty te przełamują dotychczasowe ograniczenia i przewodzą w rewolucji AI PC.
NIESAMOWITA WYDAJNOŚĆ
EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI
Dzięki połączeniu procesu montażu powierzchniowego SMT i technologii MSI Memory Boost, płyty główne z serii D850 oferują znaczący wzrost wydajności pamięci DDR.
NAJLEPSZE ROZWIĄZANIE ZASILANIA
Dzięki 14+2+1-fazowemu, dwuszynowemu systemowi zasilania zgodnemu z Duet Rail Power System i 80-amperowej konstrukcji stopni zasilania Smart Power Stage, płyty główne z rodziny B850 są przygotowane do tego, aby podnieść wydajność procesora do granic jego możliwości.
CYFROWY UKŁAD SCALONY PWM
Pozwala na dużo szybsze dostarczanie prądu, którego charakterystyka jest wolna od zniekształceń, dzięki czemu zapewnia wydajną i niezawodną pracę systemu w wymagających warunkach.
PODWÓJNE, TRWAŁE ZŁĄCZA PINOWE
Dostarczają stabilną i wystarczającą moc zasilania, nawet dla podkręconych procesorów wielordzeniowych. Zapewniają najwyższą wydajność przy dużych obciążeniach.
TECHNOLOGIA CORE BOOST
Najwyższej jakości layout płytki drukowanej i dedykowany generator sygnału zegarowego tworzą idealne warunki do podkręcania procesora.
PŁYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ Z DWIEMA UNCJAMI MIEDZI
Nawet 8-warstwowa, zoptymalizowana konstrukcja płytki drukowanej (PCB) zapewnia wyższą przepustowość i szybszy transfer danych, zwiększając niezawodność transmisji sygnałów w obwodach oraz gwarantując doskonałą wydajność.
ULTRA ENGINE
Wiele zaawansowanych funkcji podkręcania procesora i pamięci, które dostępne są w nowym BIOS-ie Click BIOS X, pozwala użytkownikom łatwo i precyzyjnie dostroić wydajność systemu oraz wykorzystać jego pełny potencjał.
ELEMENTY SYSTEMU FROZR
RADIATORY EXTENDED HEATSINK
Radiator Extended Heatsink oferuje zwiększoną powierzchnię odprowadzania ciepła, dzięki czemu wysokowydajne procesory mogą pracować z pełną wydajnością.
SYSTEM M.2 SHIELD FROZR
Układ chłodzenia napędów M.2 zapobiega zjawisku termicznego dławienia wydajności, dzięki czemu nośniki mogą pracować z wyższą prędkością.
SOLIDNY RADIATOR CHŁODZĄCY MODUŁ VRM
Radiator zamontowany na module regulatora VRM chłodzi również tranzystory MOS co pomaga w szybszym rozpraszaniu ciepła.
PODKŁADKI TERMICZNE 7W/mK
Podkładki 7W/mK na tranzystorach MOSFET zapewniają stabilną pracę wszystkim rdzeniom procesora przy pełnym ich obciążeniu obliczeniami.
POWIĘKSZONY RADIATOR CHIPSETU
Powiększony, pasywny radiator pozwala zmniejszyć ilość gromadzącego się kurzu i redukuje generowany przez płytę hałas. Jednocześnie zachowano wysoką wydajność rozpraszania ciepła.
UNIWERSALNE ZŁĄCZE WENTYLATORÓW
Uniwersalne złącze wentylatorów, Combo Fan Header firmy MSI, to wszechstronne gniazdo pozwalające podłączyć do płyty głównej zarówno pompę, jak i wentylator. Port ten automatycznie wykryje, czy podłączono do niego pompę, czy wentylator PWM/DC, a jego charakterystyczny szary kolor pozwala na łatwą identyfikację i zlokalizowanie gniazda na płycie.
FUNKCJA FROZR CONTROL
Funkcja Frozr Control pozwala na zarządzanie systemem chłodzenia oraz umożliwia jego optymalizację z poziomu BIOS-u i aplikacji MSI Center. Została ona zaprojektowana z myślą o zapewnieniu wysokiej i stabilnej wydajności w zaawansowanych grach oraz rozbudowanych systemach komputerowych, nawet podczas realizacji najbardziej wymagających zadań.
SYSTEM EZ DIY
-
CLICK BIOS X
- Motywy segmentów
- Zoptymalizowany interfejs użytkownika
i wrażenia z użytkowania - Podkręcanie jednym kliknięciem
- Dostrajanie systemu
-
SYSTEM EZ DEBUG
- Diody EZ Debug LED
- Wyświetlacz Segmentowy
EZ Digi-Debug LED - Wskaźnik EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
ZAINSTALOWANA FABRYCZNIE OSŁONA ZŁĄCZY WE/WY
PŁYTY GŁÓWNE MSI Z SERII B850 i B840
MPG B850 EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1-fazowe
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 20G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1-fazowe
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 20G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
MAG B850M MORTAR WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 12(60A)+2+1-fazowe
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 20G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
PRO B850-P WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 12+2+1-fazowe
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Antenna
PRO B850M-A WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 8(60A)+2+1-fazowe
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Antenna
PRO B850M-A
ULTRA POWER
- Zasilanie 8(60A)+2+1-fazowe
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Klips EZ M.2 Clip II
PRO B850M-P WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 7+2+1-fazowe
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Klips EZ M.2 Clip II
PRO B840-P WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 7+2+1-fazowe
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 2.5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Klips EZ M.2 Clip II
Więcej informacji
Najnowszej generacji płyty główne z serii AMD Ryzen™ B850 i X870E na targach CES 2025
Targi CES to jedno z najlepszych na świecie miejsc do prezentacji technologicznych innowacji przeznaczonych na rynek konsumencki. Jak co roku, firma MSI pojawi się na targach CES 2025 [...]
MSI przedstawia płyty główne z serii AMD Ryzen™ B850 i B840: Miejsce, gdzie absolutna innowacyjność spotyka się z wydajnością
Firma MSI ma przyjemność zaprezentować najnowszą linię płyt głównych korzystającą z chipsetów AMD z serii Ryzen™ B850 i B840. Te płyty główne [...]
Tryb MSI X3D Gaming Mode poprawia gamingową wydajność procesorów AMD Ryzen
Tryb MSI X3D Gaming Mode poprawia wydajność w grach uruchamianych na płytach głównych z procesorami AMD Ryzen, w tym z układami Ryzen 7 9800X3D. Włączając tę funkcję [...]
NAGRODY
Chcielibyśmy podzielić się z Państwem tymi wyróżnieniami
A
I
A
I
PŁYTY GŁÓWNE Z SERII AMD X870E/X870 Z OBSŁUGĄ PROCESORÓW RYZEN 9000
Płyty główne z serii MSI X870E i X870, w połączeniu z procesorami AMD Ryzen z rodziny 9000, wyznaczają nowe standardy w nadchodzącej erze informatyki, uwalniając ogromny potencjał sztucznej inteligencji. Zapewniają tym samym doskonałe wrażenia nawet w najbardziej wymagających grach. Dzięki zaawansowanym możliwościom komunikacyjnym, ultrawydajnym systemom zasilania, rozbudowanym modułom chłodzenia oraz rozwiązaniom EZ DIY, które są wyjątkowo przyjazne dla osób samodzielnie składających komputery, płyty te przełamują dotychczasowe ograniczenia i przewodzą w rewolucji AI PC.
NIESAMOWITA WYDAJNOŚĆ
EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI
Dzięki połączeniu procesu lutowania SMT oraz technologii MSI Memory Boost w płytach głównych z serii X870(E) uzyskano znaczący wzrost wydajności pamięci DDR. Co więcej, model MEG X870E GODLIKE przekroczył barierę 9000 MT/s!
NAJLEPSZE ROZWIĄZANIE ZASILANIA
Dzięki 24+2+1-fazowemu, dwuszynowemu systemowi zasilania zgodnemu z architekturą Duet Rail Power System oraz 110-amperowym stopniom zasilania Smart Power Stage płyty główne z serii X870(E) są przygotowane do podnoszenia wydajności procesora do granic jego możliwości.
CYFROWY UKŁAD SCALONY PWM
Pozwala na dużo szybsze dostarczanie prądu, którego charakterystyka jest wolna od zniekształceń, dzięki czemu zapewnia wydajną i niezawodną pracę systemu w wymagających warunkach.
PODWÓJNE, TRWAŁE ZŁĄCZA PINOWE
Dostarczają stabilną i wystarczającą moc zasilania, nawet dla podkręconych procesorów wielordzeniowych. Zapewniają najwyższą wydajność przy dużych obciążeniach.
TECHNOLOGIA CORE BOOST i OC ENGINE
Najwyższej jakości layout płytki drukowanej i dedykowany generator sygnału zegarowego tworzą idealne warunki do podkręcania procesora.
PŁYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ Z DWIEMA UNCJAMI MIEDZI
Nawet 10-warstwowa, zoptymalizowana konstrukcja płytki drukowanej (PCB) zapewnia wyższą przepustowość i szybszy transfer danych, zwiększając niezawodność transmisji sygnałów w obwodach oraz gwarantując doskonałą wydajność.
ULTRA ENGINE
Wiele zaawansowanych funkcji podkręcania procesora i pamięci, które dostępne są w nowym BIOS-ie Click BIOS X, pozwala użytkownikom łatwo i precyzyjnie dostroić wydajność systemu oraz wykorzystać jego pełny potencjał.
SYSTEM TRILINK
-
SZYBKA I PEWNA KOMUNIKACJA
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
-
PAMIĘĆ MASOWA
-
SUPER CHARGER+
-
LIGHTNING GEN 5 PCIE
ELEMENTY SYSTEMU FROZR
ALUMINIOWA OSŁONA Z WYDŁUŻONĄ KONSTRUKCJĄ RADIATORA
Wykonana w całości z aluminium osłona złączy We/Wy oraz wydłużony radiator Extended Heatsink zapewniają maksymalną powierzchnię odprowadzania ciepła.
FALISTE ŻEBERKA RADIATORA
Falista konstrukcja żeberek radiatora zwiększa efektywność rozpraszania ciepła nawet o 50%, zapewniając znacznie wyższą wydajność chłodzenia zaawansowanych komponentów.
KONSTRUKCJA Z KRZYŻUJĄCYMI SIĘ CIEPŁOWODAMI
Konstrukcja systemu chłodzenia wykorzystująca krzyżujące się ciepłowody łączy dwa zamontowane na tranzystorach MOS radiatory, zwiększając w ten sposób powierzchnię rozpraszania ciepła i poprawiając ogólną wydajność chłodzenia.
PODKŁADKI TERMICZNE 9 W/mK
Podkładki termiczne o współczynniku przewodzenia wynoszącym 9 W/mK, wraz z dodatkowymi podkładkami na dławikach, oferują dużo bardziej efektywny transport ciepła do radiatorów.
DWUSTRONNY SYSTEM CHŁODZENIA M.2 SHIELD FROZR
Dwustronny system chłodzenia napędów M.2 sprawia, że dyski SSD pracują w niższej temperaturze i jednocześnie osiągają wyższą wydajność. Rozwiązanie to zapewnia optymalne warunki pracy nośników SSD nawet przy ich intensywnym obciążeniu.
METALOWA, TYLNA PŁYTA BAZOWA
Metalowa, tylna płyta mocująca wzmacnia mechanicznie płytę główną, a dedykowane podkładki termiczne pomagają w efektywnym odprowadzaniu ciepła.
UNIWERSALNE ZŁĄCZE WENTYLATORÓW
Uniwersalne złącze wentylatorów, Combo Fan Header firmy MSI, to wszechstronne gniazdo pozwalające podłączyć do płyty głównej zarówno pompę, jak i wentylator. Port ten automatycznie wykryje, czy podłączono do niego pompę, czy wentylator PWM/DC, a jego charakterystyczny szary kolor pozwala na łatwą identyfikację i zlokalizowanie gniazda na płycie.
FUNKCJA FROZR CONTROL
Funkcja Frozr Control obejmuje zarządzanie systemem chłodzenia i jego optymalizację z poziomu BIOS-u i aplikacji MSI Center. Zaprojektowano ją w celu zapewnienia wysokiej i stabilnej wydajności w zaawansowanych grach i w rozbudowanych systemach komputerowych, nawet podczas wykonywania najbardziej wymagających zadań.
SYSTEM EZ DIY
-
CLICK BIOS X
- Motywy segmentów
- Zoptymalizowany interfejs użytkownika
i wrażenia z użytkowania - Podkręcanie jednym kliknięciem
- Dostrajanie systemu
-
OSŁONA Z MAGNETYCZNYM ZATRZASKIEM,
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
-
SYSTEM EZ DEBUG
- Diody EZ Debug LED
- Wyświetlacz Segmentowy
EZ Digi-Debug LED - Wskaźnik EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
TYLNA PŁYTA MOCUJĄCA
-
ZAINSTALOWANA FABRYCZNIE OSŁONA ZŁĄCZY WE/WY
PŁYTY GŁÓWNE MSI Z SERII X870E i X870
X870E GODLIKE
ULTRA POWER +
- Zasilanie 24(110A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 10-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Faliste żeberka radiatora
- Krzyżujące się ciepłowody
- Metalowa tylna płyta mocująca
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Sieć 10G Super LAN
- Full Speed Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Panel Dynamic Dashboard III
- System EZ Link
- Karta EZ Slider M.2
X870E EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1-fazowe
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Ciepłowody
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
X870E CARBON WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 18(110A)+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Ciepłowody
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G + 2.5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Mocowana magnetycznie osłona
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II - Przycisk Smart Button
X870E TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1-fazowe
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
X870 TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(110A)+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
PRO X870-P WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa płytka PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- System chłodzenia M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- System EZ M.2 Shield Frozr II
- Zatrzask EZ M.2 Clip II
- Złącze EZ Conn
Więcej informacji
Filtruj artykuły：
- NEWSY
- BLOGI
Nowe płyty główne MSI X870(E) – stworzone z myślą, aby zdominować obliczenia AI
Firma MSI zaprezentowała nowe płyty główne z serii X870E i X870, zaprojektowane z myślą o wykorzystaniu pełnej mocy obliczeniowej desktopowych procesorów AMD Ryzen™ z serii 9000. Oferta ta obejmuje ...
MSI prezentuje pierwszą na świecie płytę główną ATX 3.1 Ready, zaprojektowaną z myślą o obliczeniach AI
MSI ma przyjemność zaprezentować przełomową funkcję na swoich płytach głównych z serii X870(E). To innowacyjne rozwiązanie zostało zaprojektowane z myślą o graczach i profesjonalistach, zapewniając...
Poznaj przyszłość dzięki nowej płycie głównej MSI i wsparciu dla procesorów AMD Ryzen™ serii 9000
[Tajpej, Tajwan] Sierpień 2024. Firma MSI ma przyjemność poinformować o najnowszych procesorach AMD Ryzen™ serii 9000, które zadebiutują na platformie AM5... +++
Jak zwiększyć gamingową wydajność procesorów AMD Ryzen 9 9950X3D
Najnowsze procesory firmy AMD z serii Ryzen 9 9950X3D oferują imponujące osiągi zarówno przy tworzeniu treści, jak i w grach. Jeśli wciąż nie [...]
Przewodnik po modernizacji: AMD Ryzen 9 9950X3D, 9900X3D oraz Ryzen 7 9800X3D. Najlepsze procesory dla Twojej stacji roboczej i komputera gamingowego z chipsetem X870
Procesory AMD z serii X3D od kilku lat dominują w gamingowych rankingach wydajności. Wraz z premierą układów AMD [...]
Porównanie platform X870, X670 i B650: Najlepsze płyty główne dla procesorów AMD Ryzen
Długoletnie wsparcie firmy AMD dla gniazda AM4 sprawiło, że użytkownicy dokonujący modernizacji pierwszej generacji procesorów Ryzen (Ryzen 1000) [...]
Poznaj możliwości systemu MSI EZ DIY, który zaimplementowano na płytach głównych z serii X870E i X870 dla procesorów AMD Ryzen
Firma MSI od lat tworzy najwyższej klasy sprzęt komputerowy oferujący wsparcie dla użytkowników, którzy samodzielnie składają swoje komputery. W 2022 roku [...]
Zestawienie płyt głównych MSI X870E i X870 dla procesorów z serii AMD Ryzen 9000 i Ryzen 7000(X3D): Czas wybierać!
Firma MSI zawsze koncentrowała się na dostarczaniu sprzętu o jak najwyższej jakości tym użytkownikom, którzy chcą samodzielnie budować swoje komputery PC, a nasza linia [...]
Zwiększ wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9000: tryby MSI PBO Enhanced Mode, Set Thermal Point i High-Efficiency Mode
Firma AMD wprowadziła właśnie na rynek flagowe procesory Ryzen 9 9950X i Ryzen 9 9900X z serii Ryzen 9000, które oferują obecnie najwyższą wydajność. Aby [...]
Jak zwiększyć gamingową wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9000: tryb AMD OPP, MSI funkcja Memory Try It i tryb wysokiej wydajności
Wraz z premierą procesorów z serii Ryzen 9000 firma AMD wprowadziła nową funkcję AMD Optimized Performance Profile (OPP), która oferuje [...]
NAGRODY
Chcielibyśmy podzielić się z Państwem tymi wyróżnieniami.