Dzięki 14+2+1-fazowemu, dwuszynowemu systemowi zasilania zgodnemu z Duet Rail Power System i 80-amperowej konstrukcji stopni zasilania Smart Power Stage, płyty główne z rodziny B850 są przygotowane do tego, aby podnieść wydajność procesora do granic jego możliwości.
A
I
A
I
PŁYTY GŁÓWNE MSI AMD B850 / B840 ZGODNE Z NAJNOWSZYMI PROCESORAMI AMD RYZEN Z SERII 9000
Płyty główne z serii MSI B850 i B840, w połączeniu z procesorami AMD Ryzen z rodziny 9000, wyznaczają nowy standard w nowej, nadchodzącej erze informatyki, uwalniając moc sztucznej inteligencji. Dzięki temu zapewnić one mogą niesamowite wrażenia we wszystkich, nawet najbardziej zaawansowanych grach. Za sprawą wyjątkowych możliwości komunikacyjnych, ultrawydajnych systemów zasilania, ekstremalnych modułów chłodzenia oraz przyjaznych dla osób, które samodzielnie składają swoje pecety rozwiązań EZ DIY, płyty te przełamują wszelkie ograniczenia i przewodzą rewolucji związanej z wykorzystaniem sztucznej inteligencji w komputerach PC.
ULTRAWYSOKA WYDAJNOŚĆ
EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI
Dzięki połączeniu procesu montażu powierzchniowego SMT i technologii MSI Memory Boost, płyty główne z serii D850 oferują znaczący wzrost wydajności pamięci DDR.
NAJLEPSZE ROZWIĄZANIE ZASILANIA
CYFROWY UKŁAD SCALONY PWM
Pozwala na dużo szybsze dostarczanie prądu, którego charakterystyka jest wolna od zniekształceń, dzięki czemu zapewnia wydajną i niezawodną pracę systemu w wymagających warunkach.
PODWÓJNE, TRWAŁE ZŁĄCZA PINOWE
Dostarczają stabilną i wystarczającą moc zasilania, nawet dla podkręconych procesorów wielordzeniowych. Zapewniają najwyższą wydajność przy dużych obciążeniach.
TECHNOLOGIA CORE BOOST
Najwyższej jakości layout płytki drukowanej i dedykowany generator sygnału zegarowego tworzą idealne warunki do podkręcania procesora.
PYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ Z DWOMA UNCJAMI MIEDZI
Nawet 8-warstwowa, zoptymalizowana konstrukcja płytki drukowanej PCB oferuje wyższą przepustowość i szybszy transfer danych, zwiększając niezawodną transmisję w obwodach i zapewniając doskonałą wydajność.
SUPER-SILNIK
Wiele wyjątkowych funkcji podkręcania procesora i pamięci dostępnych w nowym BIOS-ie, Click BIOS X, pozwala użytkownikom na łatwe i precyzyjne dostrojenie wydajności swojego oraz pchnięcie go do granic możliwości.
SYSTEM TRILINK
-
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
-
PAMIĘĆ MASOWA
-
ZGODNOŚĆ Z LIGHTNING GEN 5 PCIE
ELEMENTY SYSTEMU FROZR
RADIATORY EXTENDED HEATSINK
Radiator Extended Heatsink to większa powierzchnia odprowadzania ciepła, dzięki czemu wysokiej klasy procesory mogą pracować z pełną prędkością.
SYSTEM M.2 SHIELD FROZR
Chłodzenie napędów M.2 zapobiega pojawianiu się efektu termicznego dławienia transmisji danych. Napędy te mogą pracować znacznie szybciej.
SOLIDNY RADIATOR CHŁODZĄCY MODUŁ VRM
Radiator na module regulatora VRM chłodzi również tranzystory MOS i pomaga rozpraszać ciepło.
PODKŁADKI TERMICZNE 7W/mK
Podkładki 7W/mK na tranzystorach MOSFET zapewniają stabilną pracę wszystkim rdzeniom przy pełnym obciążeniu.
POWIĘKSZONY RADIATOR CHIPSETU
Powiększony, pasywny radiator pozwala zmniejszyć ilość gromadzącego się kurzu i redukuje generowany przez płytę hałas. Jednocześnie zachowano wysoką wydajność rozpraszania ciepła.
UNIWERSALNE ZŁĄCZE WENTYLATORÓW
Uniwersalne złącze wentylatorów, Combo Fan Header firmy MSI, to wszechstronne gniazdo pozwalające podłączyć do płyty głównej zarówno pompę, jak i wentylator. Port ten automatycznie wykryje, czy podłączono do niego pompę, czy wentylator PWM/DC, a jego charakterystyczny szary kolor pozwala na łatwą identyfikację i zlokalizowanie gniazda na płycie.
FUNKCJA FROZR CONTROL
Funkcja Frozr Control obejmuje zarządzanie systemem chłodzenia i jego optymalizację z poziomu BIOS-u i aplikacji MSI Center. Zaprojektowano ją w celu zapewnienia wysokiej i stabilnej wydajności w zaawansowanych grach i w rozbudowanych systemach komputerowych, nawet podczas wykonywania najbardziej wymagających zadań.
SYSTEM EZ DIY
-
CLICK BIOS X
- Motywy segmentów
- Zoptymalizowany interfejs użytkownika
i wrażenia z użytkowania - Podkręcanie jednym kliknięciem
- Dostrajanie systemu
-
SYSTEM EZ DEBUG
- Diody EZ Debug LED
- Wyświetlacz Segmentowy
EZ Digi-Debug LED - Wskaźnik EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
ZAINSTALOWANA FABRYCZNIE OSŁONA ZŁĄCZY WE/WY
PŁYTY GŁÓWNE MSI Z SERII B850 i B840
MPG B850 EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1-fazowe zasilanie
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronna osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 20G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1-fazowe zasilanie
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 20G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
MAG B850M MORTAR WIFI
ULTRA POWER
- 12(60A)+2+1-fazowe zasilanie
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 20G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
PRO B850-P WIFI
ULTRA POWER
- 12+2+1-fazowe zasilanie
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Antenna
PRO B850M-A WIFI
ULTRA POWER
- 8(60A)+2+1-fazowe zasilanie
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Antenna
PRO B850M-A
ULTRA POWER
- 8(60A)+2+1-fazowe zasilanie
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Zatrzask EZ M.2 Clip II
PRO B850M-P WIFI
ULTRA POWER
- 7+2+1-fazowe zasilanie
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Zatrzask EZ M.2 Clip II
PRO B840-P WIFI
ULTRA POWER
- 7+2+1-fazowe zasilanie
- UKŁAD SCALONY PWM
- 6-warstwowa płytka PCB
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ZŁĄCZA i KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 2.5G LAN
- USB 10G Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Zatrzask EZ PCIe Clip II
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Zatrzask EZ M.2 Clip II
Więcej informacji
Najnowszej generacji płyty główne z serii AMD Ryzen™ B850 i X870E na targach CES 2025
Targi CES to jedno z najlepszych na świecie miejsc do prezentacji technologicznych innowacji przeznaczonych na rynek konsumencki. Jak co roku, firma MSI pojawi się na targach CES 2025 [...]
MSI przedstawia płyty główne z serii AMD Ryzen™ B850 i B840: Miejsce, gdzie absolutna innowacyjność spotyka się z wydajnością
Firma MSI ma przyjemność zaprezentować najnowszą linię płyt głównych korzystającą z chipsetów AMD z serii Ryzen™ B850 i B840. Te płyty główne [...]
Tryb MSI X3D Gaming Mode poprawia gamingową wydajność procesorów AMD Ryzen
Tryb MSI X3D Gaming Mode poprawia wydajność w grach uruchamianych na płytach głównych z procesorami AMD Ryzen, w tym z układami Ryzen 7 9800X3D. Włączając tę funkcję [...]
NAGRODY
Chcielibyśmy podzielić się z Wami nagrodami, którymi zostalismy uhonorowani
A
I
A
I
PŁYTY GŁÓWNE MSI AMD X870E/X870 zgodne z najnowszymi procesorami AMD Ryzen z serii 9000
Płyty główne z rodziny MSI X870E i X870, w połączeniu z procesorami AMD Ryzen z serii 9000, wyznaczają nowy standard w nowej, nadchodzącej erze informatyki, uwalniając moc sztucznej inteligencji. Dzięki temu zapewnić one mogą niesamowite wrażenia we wszystkich, nawet najbardziej zaawansowanych grach. Za sprawą wyjątkowych możliwości komunikacyjnych, ultrawydajnych systemów zasilania, ekstremalnych modułów chłodzenia oraz przyjaznych dla osób, które samodzielnie składają swoje pecety rozwiązań EZ DIY, płyty te przełamują wszelkie ograniczenia i przewodzą rewolucji związanej z wykorzystaniem sztucznej inteligencji w komputerach PC.
ULTRAWYSOKA WYDAJNOŚĆ
EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI
Dzięki połączeniu procesu montażu powierzchniowego SMT i technologii MSI Memory Boost, modele płyt głównych z linii X870(E) oferują znaczący wzrost wydajności pamięci DDR, przy czym szybkość pracy pamięci dla serii MEG X870E GODLIKE może przekroczyć nawet 9000 MT/s!
NAJLEPSZE ROZWIĄZANIE ZASILANIA
Dzięki 24+2+1-fazowemu, dwuszynowemu systemowi zasilania zgodnemu z Duet Rail Power System i 110-amperowej konstrukcji stopni zasilania Smart Power Stage, płyty główne X870(E) są przygotowane do tego, aby podnieść wydajność procesora do granic jego możliwości.
CYFROWY UKŁAD SCALONY PWM
Pozwala na dużo szybsze dostarczanie prądu, którego charakterystyka jest wolna od zniekształceń, dzięki czemu zapewnia wydajną i niezawodną pracę systemu w wymagających warunkach.
PODWÓJNE, TRWAŁE ZŁĄCZA PINOWE
Dostarczają stabilną i wystarczającą moc zasilania, nawet dla podkręconych procesorów wielordzeniowych. Zapewniają najwyższą wydajność przy dużych obciążeniach.
TECHNOLOGIA CORE BOOST i OC ENGINE
Najwyższej jakości layout płytki drukowanej i dedykowany generator sygnału zegarowego tworzą idealne warunki do podkręcania procesora.
PYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ Z DWOMA UNCJAMI MIEDZI
Nawet 10-warstwowa, zoptymalizowana konstrukcja płytki drukowanej PCB oferuje wyższą przepustowość i szybszy transfer danych, zwiększając niezawodną transmisję w obwodach i zapewniając doskonałą wydajność.
SUPER-SILNIK
Wiele wyjątkowych funkcji podkręcania procesora i pamięci dostępnych w nowym BIOS-ie, Click BIOS X, pozwala użytkownikom na łatwe i precyzyjne dostrojenie wydajności swojego oraz pchnięcie go do granic możliwości.
SYSTEM TRILINK
-
SZYBKA I PEWNA KOMUNIKACJA
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
-
PAMIĘĆ MASOWA
-
FUNKCJA SUPER CHARGER+
-
ZGODNOŚĆ Z LIGHTNING GEN 5 PCIE
ELEMENTY SYSTEMU FROZR
ALUMINIOWA OSŁONA Z WYDŁUŻONĄ KONSTRUKCJĄ RADIATORA
Wykonana w całości z aluminium osłona złączy We/Wy oraz wydłużona konstrukcja radiatora Extended Heatsink oferują maksymalną powierzchnię odprowadzania ciepła.
FALISTE ŻEBERKA RADIATORA
Faliste żeberka radiatora zwiększają aż do 50% rozpraszanie ciepła zapewniając znacznie lepszą wydajność chłodzenia zaawansowanych komponentów.
KONSTRUKCJA Z KRZYŻUJĄCYMI SIĘ CIEPŁOWODAMIS
Konstrukcja systemu chłodzenia z wykorzystująca krzyżujące się ciepłowody łączy dwa radiatory zamontowane na tranzystorach MOS, znacznie zwiększając powierzchnię rozpraszania ciepła i poprawiając ogólną wydajność systemu chłodzenia.
PODKŁADKI TERMICZNE 9W/mK
Podkładki termiczne o współczynniku przewodzenia cierpła wynoszącym 9W/mK oraz dodatkowe podkładki termiczne na dławikach zapewniają znacznie lepszy transport ciepła do radiatorów.
DWUSTRONNY SYSTEM CHŁODZENIA M.2 SHIELD FROZR
Dwustronny system chłodzenia napędów M.2 sprawia, że dyski SSD M.2 są nie tylko chłodniejsze, ale pracują też znacznie szybciej, zapewniając optymalną wydajność napędom SSD podczas intensywnej ich pracy.
METALOWA, TYLNA PŁYTA BAZOWA
Metalowa, tylna płyta mocująca wzmacnia mechanicznie płytę główną, a dedykowane podkładki termiczne pomagają w efektywnym odprowadzaniu ciepła.
UNIWERSALNE ZŁĄCZE WENTYLATORÓW
Uniwersalne złącze wentylatorów, Combo Fan Header firmy MSI, to wszechstronne gniazdo pozwalające podłączyć do płyty głównej zarówno pompę, jak i wentylator. Port ten automatycznie wykryje, czy podłączono do niego pompę, czy wentylator PWM/DC, a jego charakterystyczny szary kolor pozwala na łatwą identyfikację i zlokalizowanie gniazda na płycie.
FUNKCJA FROZR CONTROL
Funkcja Frozr Control obejmuje zarządzanie systemem chłodzenia i jego optymalizację z poziomu BIOS-u i aplikacji MSI Center. Zaprojektowano ją w celu zapewnienia wysokiej i stabilnej wydajności w zaawansowanych grach i w rozbudowanych systemach komputerowych, nawet podczas wykonywania najbardziej wymagających zadań.
SYSTEM EZ DIY
-
CLICK BIOS X
- Motywy segmentów
- Zoptymalizowany interfejs użytkownika
i wrażenia z użytkowania - Podkręcanie jednym kliknięciem
- Dostrajanie systemu
-
OSŁONA Z MAGNETYCZNYM ZATRZASKIEM,
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
-
SYSTEM EZ DEBUG
- Diody EZ Debug LED
- Wyświetlacz Segmentowy
EZ Digi-Debug LED - Wskaźnik EZ Memory Detection LED
-
EZ ANTENNA
-
TYLNA PŁYTA MOCUJĄCA
-
ZAINSTALOWANA FABRYCZNIE OSŁONA ZŁĄCZY WE/WY
PŁYTY GŁÓWNE MSI Z SERII X870E i X870
X870E GODLIKE
ULTRA POWER +
- Zasilanie 24(110A)+2+1 DRPS
- Mechanizm OC Engine
- 10-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Faliste żeberka radiatora
- Krzyżujące się ciepłowody
- Metalowa tylna płyta mocująca
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Sieć 10G Super LAN
- Zgodność z Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Panel Dynamic Dashboard III
- System EZ Link
- Karta EZ Slider M.2
X870E EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Ciepłowody
- Dwustronna osłona M.2 Shield Frozr
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Mocowana magnetycznie osłona
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II - Przycisk Smart Button
X870E CARBON WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 18(110A)+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
SYSTEM FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Ciepłowody
- Dwustronna osłona M.2 Shield Frozr
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G + 2.5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Mocowana magnetycznie osłona
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II - Przycisk Smart Button
X870E TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronna osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Full Speed Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Mocowana magnetycznie osłona
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II - Złącze EZ Conn-Design
X870 TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14(80A)+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronna osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Przycisk EZ PCIe Release
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Złącze EZ Conn
PRO X870-P WIFI
ULTRA POWER
- Zasilanie 14+2+1 DRPS
- Stopnie zasilania Smart Power Stage
- 8-warstwowa PCB klasy serwerowej
FROZR GUARD
- Radiator Extended Heatsink
- Dwustronna osłona M.2 Shield Frozr
- Podkładki termiczne 7W/mK
ROZBUDOWANA KOMUNIKACJA
- Zgodność z Wi-Fi 7
- Sieć 5G LAN
- USB4 Type-C
SYSTEM EZ DIY
- Osłona EZ M.2 Shield Frozr II
- Zatrzask EZ M.2 Clip II
- Złącze EZ Conn
Więcej informacji
Filtr artykułów：
- NEWSY
- BLOGI
Nowe płyty główne MSI X870(E) – stworzone z myślą, aby zdominować obliczenia AI
Firma MSI zaprezentowała nowe płyty główne z serii X870E i X870, zaprojektowane z myślą o wykorzystaniu pełnej mocy obliczeniowej desktopowych procesorów AMD Ryzen™ z serii 9000. Oferta ta obejmuje ...
MSI prezentuje pierwszą na świecie płytę główną ATX 3.1 Ready, zaprojektowaną z myślą o obliczeniach AI
MSI ma przyjemność zaprezentować przełomową funkcję na swoich płytach głównych z serii X870(E). To innowacyjne rozwiązanie zostało zaprojektowane z myślą o graczach i profesjonalistach, zapewniając...
Poznaj przyszłość dzięki nowej płycie głównej MSI i wsparciu dla procesorów AMD Ryzen™ serii 9000
Tajpej, Tajwan] Sierpień 2024. Firma MSI ma przyjemność poinformować o najnowszych procesorach AMD Ryzen™ serii 9000, które zadebiutują na platformie AM5...
Jak zwiększyć gamingową wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9 9950X3D?
Najnowsze procesory z serii AMD Ryzen 9 9950X3D oferują imponującą wydajność zarówno przy tworzeniu treści, jak i w grach. Jeśli nadal nie jesteś [...]
Poradnik dotyczący modernizacji systemów za pomocą układów AMD Ryzen 9 9950X3D, 9900X3D i Ryzen 7 9800X3D: Najlepsze modele procesorów dla stacji roboczych X870 i komputerów gamingowych.
Procesory z serii AMD X3D od kilku lat dominują na gamingowych listach przebojów. Wraz z premierą układów AMD [...]
Porównanie platform X870, X670 i B650: Najlepsze płyty główne dla procesorów AMD Ryzen
Długoletnie wsparcie firmy AMD dla gniazda AM4 sprawiło, że użytkownicy dokonujący modernizacji pierwszej generacji procesorów Ryzen (Ryzen 1000) [...]
Poznaj możliwości systemu MSI EZ DIY, który znalazł się na płytach głównych z serii X870E i X870 dla procesorów AMD Ryzen
Firma MSI od lat tworzy najwyższej klasy sprzęt komputerowy oferujący wsparcie dla użytkowników samodzielnie składających swoje komputery. W 2022 roku [...]
Zestawienie płyt głównych MSI X870E i X870 dla procesorów z serii AMD Ryzen 9000 i Ryzen 7000(X3D): Czas wybierać!
Firma MSI zawsze koncentrowała się na dostarczaniu sprzętu o jak najwyższej jakości tym użytkownikom, którzy chcą samodzielnie budować swoje komputery PC, a nasza linia [...]
Zwiększ wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9000: tryby MSI PBO Enhanced Mode, Set Thermal Point i High-Efficiency Mode
Firma AMD wprowadziła właśnie na rynek flagowe procesory Ryzen 9 9950X i Ryzen 9 9900X z serii Ryzen 9000, oferujące najwyższą wydajność. Aby [...
Jak zwiększyć gamingową wydajność procesorów z serii AMD Ryzen 9000: tryb AMD OPP, MSI funkcja Memory Try It i tryb wysokiej wydajności
Wraz z premierą procesorów z serii Ryzen 9000 firma AMD wprowadziła nową funkcję AMD Optimized Performance Profile (OPP), która oferuje [...]
NAGRODY
Chcielibyśmy podzielić się z Wami nagrodami, którymi zostalismy uhonorowani